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            被越來越多人選擇的激光焊錫有何特點?

            作者:綠志島 2022-04-28 0

                    在過去,電路板實裝制造工藝采用較多的是先經過SMT再進行后插部件的結合。焊錫通常都是使用波峰焊、回流焊、焊錫槽方式與手工焊錫等焊錫工藝。然而,隨著科技水平的不斷發展,電子產品越來越精細,線路板的小型化、復雜化,焊盤之間的空間越來越少,使得傳統的焊錫工藝已經無法滿足一些高精度的產品。因此人們只能尋找其他道路,最終在人們不懈的努力下,激光焊錫誕生了。

                    激光焊錫是一種使用激光進行焊接的技術,它以激光做為熱源,利用激光的高精度高能量快速加熱焊盤局部地區,使錫線或者錫膏熔化,由此來完成焊接。激光焊錫被廣泛用于光電子產品、MEMS、傳感器、BGA、手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接,與傳統的焊錫方法相比,激光焊錫適用面更廣,更有優勢一些。

            激光焊錫

            激光焊錫特點:

            1.使用機械臂進行焊接,且無需接觸,不會產生抖動,焊接更穩;

            2.光斑能量集中,影響區域小,不會給非焊接區域造成負擔;

            3.激光加熱,可完成一些密集組裝和烙鐵頭無法進入的狹窄位置焊錫;

            4.激光器使用壽命長,烙鐵頭無損耗,可維護性高,維護費用低。

                    未來,隨著科技與制造水平的不斷發展,產品的精細化程度會越來越高,激光焊錫的前景一片光明。

            綠志島焊錫

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